9月4日下午，中国电子科技集团公司第二十二研究所副主任李新、项目主管刘鹏到访中英科技创新平台，就平台旗下慧之盟科技研发的4G-5G模组项目做合作调研。平台主席任翔携相关项目领导热情接待并出席座谈。
任翔主席首先代表公司对二十二所两位领导的到来表示欢迎，他向来访人员就公司发展及项目详情做简要介绍。任总表示慧之盟开发的4G-5G通信模组，是面向“万物互联”场景的智能蜂窝通信模组——全球首款5G+边缘计算+JAVA应用的系统级芯片，公司正在推进的无现金支付、智慧交通、共享充电平台等项目都是基于该芯片发展起来的。中国电子科技集团公司第二十二研究所是国内唯一从事电波环境特性观测和研究的国家级专业研究所，也是国际上规模较大的国家级电波环境特性观测和研究机构之一，技术实力和行业地位毋庸置疑，慧之盟科技十分期待双方合作，就4G-5G芯片项目共同开发，共同探索，推动河南省物联网产业发展，为中原更出彩。随后，公司项目负责人慕总就4G-5G芯片项目做详细说明
二十二所李主任在听完两位领导的介绍之后表示，非常认同任总对目前5G行业市场的分析，二十二所的研究和发展规划与任总的看法不谋而言。慧之盟科技在技术研发领域的实力有目共睹，双方在技术上可以互补，在4G-5G芯片项目上强强联合，抓现在，谋未来，共同为河南省数字产业发展贡献力量。
座谈会上，双方就技术开发及合作运营模式进行热烈讨论，并达成初步合作意向。
